GSM手机几种典型故障分析和排除 !!!!!

鹤城小太子

　

一、不能开机

# c1 g. ?) Y- r6 p& B, j7 r　　我们先看一下正常开机需要经过那些处理过程：按下开机键→开机指令送到电源IC模块→电源IC的控制脚得到信号→电源IC工作→CPU；13MHz主时钟加电→CPU复位及完成初始化程序→CPU发出poweron信号到电源IC块→电源IC稳定输出各个单元所需的工作电压→手机开启成功然后进入入网搜索登记阶段。根据开机的处理过程，我们可以分析出下列相关部分需进行的检查和处理：
　　.由于手机的开机键使用较频繁，此按键是否接触不良?
0 E5 \" b0 i, C  i5 @　　.电源IC模块虚焊或烧坏?由于该IC的工作电流较大，故它出故障的概率比较高。
　　.电源IC有无开机信号送到CPU?
& s2 `: D. r) K　　.电源IC的某一路负载有严重漏电或短路，造成开机电流很大，因而保护关机。常见的故障点是PA或PA的MOS开关管烧毁。
: G, M8 n! _; [& R$ w3 A5 F　　.CPU相应的管脚虚焊?这是常见的故障点。
3 b8 `! y& A- g+ N9 J, g) i( B　　.CPU正常工作的三个基本条件是否满足：(a)3V的工作电压；(b)13MHz时钟；(c)复位电路。
7 S! C! U/ @0 |& M/ ?+ Y. m8 V9 p　　.CPU有无输出poweron信号到电源IC?
　　.初始化软件有错误?重新写软件试试看。
　　(注意：在检查此类故障时，可采用人为的故障单元分离法，即采用人为跨接法(可用一段短的细漆包线)对电源IC的poweron脚加一电压，若此时电源IC每一种均能输出正常的电压，则故障点一般在CPU控制部分或软件，反之故障点在电源IC部分或其负载。在检查故障时，可以按信号处理过程的方向由前向后检查，也可由后向前检查，还可以从中间某一处开始进行检查，具体方法视具体的情况和手机机型而定。)

. G% p5 h) @3 s& l8 o6 C0 l　　二、能开机和关机，但在基站信号强度足够的地理区域不能登记入网
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　　该故障也是常见的故障之一。它涉及到较多的单元。当接收、发射、频率合成器、BB处理、CPU、软件有问题时，都会造成此类故障。
　　检查与处理：
4 B' r  G4 C; v- q; V　　.天线的接触是否良好?处理方法：用无水酒精清洗，校正天线簧片。
, z9 N: q! B! C9 X; w9 I- ?　　.检查RF和IF频率合成器、RFVCO、IFVCO的工作电压?是否存在虚焊?
5 g$ a6 p* Y. p2 C$ D$ @; a　　.检查接收前端的LNA(低噪声放大器)工作点?有无虚焊?
　　.检查RFSAW或IFSAW性能有无变差?有无虚焊?可用100P的电容跨接试试看。
* N9 b$ \* T$ o& x" r; |　　.检查RFIC的工作电压?有无虚焊?
5 R! |8 N5 a; I0 H' D9 D$ ^6 L　　.检查I／Q正交MODEM的工作电压是否正常?一般的正常值为：DC1.2V左右，单端AC500mVpp左右。
　　.检查BB处理单元工作电压?有无虚焊?
4 y  `* H1 Q5 E1 M" {　　.检查发射VCO、PA、MOS开关管、APC控制电路是否有问题?有无虚焊?这是典型故障点。
　　.对于早期的机型，还需检查RF与BB之间的接插件有无虚焊?
　　.补焊CPU、重新写软件。

　　三、插入SIM卡后，手机仍然检测不到SIM卡

, x" g; T8 b; F9 Q( K　　故障分析：
) g6 @" R  c  h* S* M　　(1)由于手机内器件的接触点面积均很小而且接触压力不能太大，再加上有些手机SIM卡座的结构设计不够合理，故容易出现这种故障。
2 J, }, J: n" L　　(2)目前SIM卡既有5V卡，也有3V卡，这里就涉及到一个SIM卡电源的转换问题，还需要有一个由3V升压到5V的升压电路。
# j! _1 K! N' Y0 A" f! [5 L　　检查与处理：
　　(1)SIM卡的簧片是否接触良好?若有问题，可以清洗或小心校正SIM卡簧片；
　　(2)SIM卡的工作电压或升压电路是否正常?
- f! b+ C5 g+ A! \' V; ]- p3 W, k　　(3)和SIM相关的检测控制电路有无问题?特别是有无虚焊?
0 ~1 w' u+ w1 }# {/ b1 T　　(4)软件数据有错误或部分数据丢失，可重新再写一次软件试试看?
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3 L- d: @# q5 H　　四、信号时好时坏

& r5 G# \7 Y( d7 O: K　　故障分析：
; v- D0 N: ]/ N+ J* j7 E　　在排除了电池故障和外界环境干扰的情况下，故障原因可能是手机内部存在虚焊点(特别是对于受到碰撞、挤压、跌落的手机更是如此)，也可能是软件存在问题。
　　检查与处理：
% L. c2 ]9 q; D  i, W. S1 [: w" z: Z　　根据故障现象，可在相关的电路部位全面补焊一次并清洁(重点检查部位是天线、发射通道、接收通道、频率合成器)，然后再仔细地安装手机，若手机能够正常稳定地工作半个月(指在不同的时间和地点的条件下，故障一次都没有出现)，则说明故障已经排除，否则的话，故障点还存在。
: I& O8 [; U! Y　　这种故障在家用电器的维修中称之为“软故障”，它的排除有时十分“棘手”，这需要维修者丰富的经验、细致和全面的分析。

( ]: B$ @9 m+ [* r0 o　　五、工作或待机时间明显变短
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　　故障分析：
, a0 ?, v/ W5 R" N: T　　出现此故障的原因会有：
　　(1)电池未充足电、质量变差、容量减小；
　　(2)PA部分有问题，发射效率降低，导致耗电增加；
3 k# n* y# W) [) T+ |1 g/ D& d* C2 b　　(3)机内存在漏电故障，特别是对于浸过水的手机更是如此。
　　通过测量手机的工作电流、待机电流、关机电流即可判断出问题是出在电池部分还是手机部分。

" ^% p7 T  R( T- v* N　　六、对方听不到声音或声音小

　　故障分析：
: c$ S/ Z8 ^; l0 L: W3 m　　由于手机中的送话器(话筒)和PCB之间的连接几乎都采用非永久性的机械联接，接触簧片的面积比较小，再加上手机是在户外使用的移动产品，故容易产生送话器接触不良的故障。
　　检查与处理：
0 G+ I) n$ A5 L% R6 t( [　　(1)送话器是否接触不良?处理方法：校正或清洗簧片。
　　(2)驻极体话筒静态直流偏置电压是否正常?(一般为1.5～2V)
　　(3)送话器质量问题。可用数字三用表的20kΩ电阻档在断电的情况下来测量。当近距离对着话筒讲话和不讲话时，正常的话筒其两端的阻值应有明显的变化。若变化量很小或没有，则说明话筒质量差或已损坏。另一种检查方法是：在通话的状态下，用示波器或三用表的AC档测量话筒两端的电压，若电压正常则说明问题出在后面的话音处理部分。
　　(4)BB处理IC中信源部分(如：可编程音频前置放大器、A／D变换器)是否有问题。典型故障是工作电压不对或相关的部分存在虚焊。
4 }0 N. ?% Y8 g: v6 ~: q6 |　　(5)送话器孔被堵住?

　　七、受话器(耳机)中无声或声音小

! k- `. \5 Y1 Q/ f/ U8 G4 w　　检查与处理：
4 S7 }. d7 j) H& n5 v; R　　(1)菜单中对音量的设置是否正确?
　　(2)耳机是否有问题?正常的耳机其直流电阻约为30Ω，而且在用三用表测量时能听到“咯咯。”声(手机中的耳机一般采用动圈式，少数有采用压电式的)。
　　(3)耳机簧片与PCB之间的接触是否良好?处理方法同上。
8 x5 v& p$ P* V　　(4)耳机音频放大器是否工作不正常或相关的电路是否存在虚焊?
　　(5)受话器孔被堵住?　

# b( @  H" a+ r" A4 q2 a2 t　　八、无振铃或振铃声小

1 m3 m5 E$ `! ]% k: S& H: u  L　　检查与处理：
* G7 U1 S, N3 e- y- Q8 G' n, m- I　　(1)振铃器与PCB之间的接触是否良好?处理方法同上。
; |* _6 o* l8 P3 t; M3 R9 U9 }' p　　(2)是否振铃器损坏(对于动圈式其正常的阻值约为30Ω)或相关的电路存在虚焊?
3 o+ T1 P8 [8 O' o+ L+ [" z+ P- \　　(3)驱动三极管烧坏?
' _- q' X8 k5 V　　(4)发声孔被堵住?
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　　九、LCD显示异常
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　　检查与处理：
　　(1)LCD与PCB之间联接器的接触是否良好?可清洗后再安装试试看。
5 f! M) {, j( ~3 g8 L8 F7 `　　(2)工作电压、时钟、是否正常?是否存在虚焊?
2 M5 g8 v2 E7 L9 U1 ?" I　　(3)软件是否有问题?可再写一次软件试试看：
$ U) J/ `# F; i9 z　　(4)是否LCD质量差?更换LCD。

05220621

太好了。
/ L1 M$ R8 L/ [* M
辛苦了。谢谢、分享

jiaming

辛苦了

鹤城小太子

嘿嘿　　感谢来顶我的帖子！

小8在漫游

专业！！！

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多谢，总结出:)

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