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# [' b% R o) w3 C% Y+ U# C一、不能开机' Y* [6 H4 n, T3 _: m" K0 M. A& a0 h
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我们先看一下正常开机需要经过那些处理过程:按下开机键→开机指令送到电源IC模块→电源IC的控制脚得到信号→电源IC工作→CPU;13MHz主时钟加电→CPU复位及完成初始化程序→CPU发出poweron信号到电源IC块→电源IC稳定输出各个单元所需的工作电压→手机开启成功然后进入入网搜索登记阶段。根据开机的处理过程,我们可以分析出下列相关部分需进行的检查和处理:
1 S4 E5 \( W6 n( w+ B .由于手机的开机键使用较频繁,此按键是否接触不良?
& @9 m p! P+ J0 h .电源IC模块虚焊或烧坏?由于该IC的工作电流较大,故它出故障的概率比较高。
% ?3 |7 [( h, n .电源IC有无开机信号送到CPU?
- r* l" e0 G8 H% y: E7 B- P- W; c .电源IC的某一路负载有严重漏电或短路,造成开机电流很大,因而保护关机。常见的故障点是PA或PA的MOS开关管烧毁。; i) f) Y; } j9 Y
.CPU相应的管脚虚焊?这是常见的故障点。
' a- l; V$ g# l+ @, v4 F* d .CPU正常工作的三个基本条件是否满足:(a)3V的工作电压;(b)13MHz时钟;(c)复位电路。
S$ A: ` V5 o' \" X .CPU有无输出poweron信号到电源IC?1 y4 S* P7 Y5 @) V/ b; G
.初始化软件有错误?重新写软件试试看。
( \" Y6 w- [4 B5 O( q; ?7 G (注意:在检查此类故障时,可采用人为的故障单元分离法,即采用人为跨接法(可用一段短的细漆包线)对电源IC的poweron脚加一电压,若此时电源IC每一种均能输出正常的电压,则故障点一般在CPU控制部分或软件,反之故障点在电源IC部分或其负载。在检查故障时,可以按信号处理过程的方向由前向后检查,也可由后向前检查,还可以从中间某一处开始进行检查,具体方法视具体的情况和手机机型而定。)
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6 D; _1 j* `: o2 }4 h; p 二、能开机和关机,但在基站信号强度足够的地理区域不能登记入网0 _8 r' L3 v {- F6 @: K9 k3 z8 y
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该故障也是常见的故障之一。它涉及到较多的单元。当接收、发射、频率合成器、BB处理、CPU、软件有问题时,都会造成此类故障。. H+ a* w9 ^9 e8 y3 N- I3 }
检查与处理:
3 ?5 r" V0 w4 D) y9 g .天线的接触是否良好?处理方法:用无水酒精清洗,校正天线簧片。
5 S" L0 x y6 j. B, I! ^( [; h$ ? .检查RF和IF频率合成器、RFVCO、IFVCO的工作电压?是否存在虚焊?
- P6 M6 x+ o0 ^* X! Q! p' a .检查接收前端的LNA(低噪声放大器)工作点?有无虚焊?
% N- N: J* U) i/ t7 s5 V .检查RFSAW或IFSAW性能有无变差?有无虚焊?可用100P的电容跨接试试看。
2 _( R7 B1 v) \* x0 ^1 @5 ]- d2 a; R .检查RFIC的工作电压?有无虚焊?; }2 @- Q: `* I, f2 @
.检查I/Q正交MODEM的工作电压是否正常?一般的正常值为:DC1.2V左右,单端AC500mVpp左右。
! _- m, c2 l) j, W .检查BB处理单元工作电压?有无虚焊?
% f( K9 y* k+ k, Y7 G .检查发射VCO、PA、MOS开关管、APC控制电路是否有问题?有无虚焊?这是典型故障点。
+ E9 V( {6 J& v2 Q .对于早期的机型,还需检查RF与BB之间的接插件有无虚焊?, Z- L& v9 u( b2 r
.补焊CPU、重新写软件。9 E, D) C# q( ?1 }% D. A, R
+ n! J+ y. s- H+ a2 ?
三、插入SIM卡后,手机仍然检测不到SIM卡$ m; ~ }8 Z. E5 ^, t
1 O, @% K& x# F, z, t0 r- J3 r 故障分析:- a* T1 W0 I, |& s
(1)由于手机内器件的接触点面积均很小而且接触压力不能太大,再加上有些手机SIM卡座的结构设计不够合理,故容易出现这种故障。
L# x/ Y5 G0 G. f& G; Z* o (2)目前SIM卡既有5V卡,也有3V卡,这里就涉及到一个SIM卡电源的转换问题,还需要有一个由3V升压到5V的升压电路。
+ O4 a* P; b, v2 v' G! c1 g, O; L1 }- H 检查与处理:) p. H6 j3 J. D- y* |
(1)SIM卡的簧片是否接触良好?若有问题,可以清洗或小心校正SIM卡簧片;
1 ]6 R5 s4 j+ r$ l2 b (2)SIM卡的工作电压或升压电路是否正常?
; A( P& A* ]) k& U& _1 [ (3)和SIM相关的检测控制电路有无问题?特别是有无虚焊?
+ i- n3 e: E0 O; x U* E% Y (4)软件数据有错误或部分数据丢失,可重新再写一次软件试试看?
! G1 G# D* ?0 V, b . z& M* A5 E2 ~; G) [& A
四、信号时好时坏" Z4 m# x# [2 q. F& { N: Z
9 p! _6 W* L6 D; Y+ M# ]
故障分析:
1 w6 ?; S- e5 f: x2 z% Z 在排除了电池故障和外界环境干扰的情况下,故障原因可能是手机内部存在虚焊点(特别是对于受到碰撞、挤压、跌落的手机更是如此),也可能是软件存在问题。
* T. y% A6 E$ _. t) M2 |6 y* ? [ 检查与处理:+ n1 @; M0 u, ]! q: X
根据故障现象,可在相关的电路部位全面补焊一次并清洁(重点检查部位是天线、发射通道、接收通道、频率合成器),然后再仔细地安装手机,若手机能够正常稳定地工作半个月(指在不同的时间和地点的条件下,故障一次都没有出现),则说明故障已经排除,否则的话,故障点还存在。
, m2 g6 ~" A. x' o" q! x. @ 这种故障在家用电器的维修中称之为“软故障”,它的排除有时十分“棘手”,这需要维修者丰富的经验、细致和全面的分析。
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# O+ D& h8 G. ~0 N, V, K 五、工作或待机时间明显变短
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, {/ {( j$ `; X* g4 V 故障分析:
$ X2 k6 |! _0 @1 O3 C 出现此故障的原因会有:7 S& G8 p! N( e3 t, `2 B
(1)电池未充足电、质量变差、容量减小;
; ?, R O0 F+ { (2)PA部分有问题,发射效率降低,导致耗电增加;7 N7 @& Z/ _* ]& N: s5 h. v
(3)机内存在漏电故障,特别是对于浸过水的手机更是如此。7 P% s2 A; z% \3 Z6 {$ M. S
通过测量手机的工作电流、待机电流、关机电流即可判断出问题是出在电池部分还是手机部分。7 T- v7 z7 q, R1 D& ?; b3 z7 ?
4 ]# X; a" F" r& y 六、对方听不到声音或声音小
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7 W6 T; g, X9 w1 [+ a/ d 故障分析:0 u1 o% L/ `9 V7 w2 S5 e0 {
由于手机中的送话器(话筒)和PCB之间的连接几乎都采用非永久性的机械联接,接触簧片的面积比较小,再加上手机是在户外使用的移动产品,故容易产生送话器接触不良的故障。" r+ z: T: [% F; j; {# j
检查与处理:
4 H6 A; R, R& g+ U; v- ~9 y( e (1)送话器是否接触不良?处理方法:校正或清洗簧片。
, \# s3 O9 N) [& [6 Y, u% Y (2)驻极体话筒静态直流偏置电压是否正常?(一般为1.5~2V)) c. j& t' }9 ]1 L
(3)送话器质量问题。可用数字三用表的20kΩ电阻档在断电的情况下来测量。当近距离对着话筒讲话和不讲话时,正常的话筒其两端的阻值应有明显的变化。若变化量很小或没有,则说明话筒质量差或已损坏。另一种检查方法是:在通话的状态下,用示波器或三用表的AC档测量话筒两端的电压,若电压正常则说明问题出在后面的话音处理部分。+ Z5 ^' d+ S# W" [
(4)BB处理IC中信源部分(如:可编程音频前置放大器、A/D变换器)是否有问题。典型故障是工作电压不对或相关的部分存在虚焊。
6 d* @2 _/ G' L; d3 z5 o (5)送话器孔被堵住?) @, p6 F- O0 ^* }8 o9 j7 R
' L# Y) m+ v4 x 七、受话器(耳机)中无声或声音小
+ [) ~- E* Z5 I
6 s2 l: ^; X0 j% f 检查与处理:, B3 ?$ ~' ]9 ^3 W7 I p; _
(1)菜单中对音量的设置是否正确?
0 E2 X4 H7 t0 \" r B# \$ r1 ~ (2)耳机是否有问题?正常的耳机其直流电阻约为30Ω,而且在用三用表测量时能听到“咯咯。”声(手机中的耳机一般采用动圈式,少数有采用压电式的)。
+ t; T$ V/ F! t. ~: ] (3)耳机簧片与PCB之间的接触是否良好?处理方法同上。' N, d0 i6 t9 q6 \
(4)耳机音频放大器是否工作不正常或相关的电路是否存在虚焊?8 p- L! Z; T3 P0 ~5 j( f
(5)受话器孔被堵住? 9 C! i) M5 L$ @# N$ B
( l8 A* c0 D0 n+ N: C T
八、无振铃或振铃声小
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检查与处理:
! Z9 h% q- t! J (1)振铃器与PCB之间的接触是否良好?处理方法同上。
( `, U- W9 d) ? (2)是否振铃器损坏(对于动圈式其正常的阻值约为30Ω)或相关的电路存在虚焊?
% h, D# ?. I1 T% Z6 S; j (3)驱动三极管烧坏?1 _/ d- x5 P" D8 F
(4)发声孔被堵住?5 `1 p5 Y$ k! K3 C K
1 K3 ?+ t& f; d0 X5 f+ Z6 g 九、LCD显示异常8 |. p4 {' S' ~
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检查与处理:9 \8 v0 C* Y) @. ?3 {9 {+ I9 ]- O
(1)LCD与PCB之间联接器的接触是否良好?可清洗后再安装试试看。
8 s1 F# y5 c; A+ A/ D2 R (2)工作电压、时钟、是否正常?是否存在虚焊?
7 {, M5 S4 Z8 c7 X (3)软件是否有问题?可再写一次软件试试看:
/ g6 C, x% Y2 m/ U- I7 S9 ~ (4)是否LCD质量差?更换LCD。 |
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