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]手机维修规律之故障出现规律
; q7 w# N( m( }! R手机中结构薄弱点必然最先出现故障,当手机出现故障时,也大多是由这些薄弱引起。当我们遇到一台新机型时,首先应该研究这 部手机结构上有什么特点,有什么弱点,从而推断出其可能的故障。同样。当手机故障出现时,我们应该根据其结构判断其故障的可能性在哪。
" y! X2 ^$ K, o0 _1 I总体来说,手机中的结构薄弱点有以下几个地方:9 E0 |/ i0 K1 |8 Y' C* e
1,双边引脚的集成电路
/ V- g9 ~& J8 N7 l双边引脚元件固定面只有两面,当着力点在中间时,两边会类似翘翘板的现象导致脱焊,其牢固程度比四边引脚元件相差远,而双边引脚元件中,码片比字库牢*。因为字库比码片长很多,更容易脱焊造成不开机或软件故障。
* w) ^8 P9 E% o; g% B/ ~0 ~2.内联座结构的排插
" z) W6 ]% m( x0 V+ Q内联座结构的排插最易出现接触不良。易出现:不开机、显示黑屏、开机后\*机、不识卡、按键失灵等,都与排插不良有关,拆机筛处理好排插即可。1 S x; c# G i) e; J
3、板子薄手机其反面的元件易坏
" v- _# K- r) w8 A* k' ^# P对板子薄的手机,若按键太用力,极易使反面元件虚焊。
, c6 {5 p8 n- O7 B( g B4、手机的排线结构
. q- b2 k' h7 \手机的排线结构易出现断线,由于排线要拆来拆去便产生物理性疲劳,导致不开机、合翻盖关机、按下开机键手振动、发射关机、开机低电告警、无受话、无显示等。
* ?; }. I- |1 [/ l! Z6 z7 V5、手机的点触式结构' V1 H V; ~& n3 o6 |4 N
手机采用点触式结构很多,常见有:
0 _! Z j) L1 |- H( V显示屏通过导电胶与主板连接。+ E. X" {! B/ d* j( J
听筒或送话器通过导电胶或触片与主板相连。易造成无受话、无送话。; w1 Y" a3 c& m6 x* `: z* y
功能板与主板通过按键弹片形式连接。易造成不开机、按键失灵等。7 r4 e3 P4 G8 A* U9 p# [
天线与主板天线座通过接触弹片形式连接。易造成无信号或信号弱。6 a! s# w8 [+ u. O( g
外壳的电池触点与主板以弹片形式接触。易造成载机低电告警、自动关机、按键关机或发射关机等。
* p% L% U K# I6 t" L w" t外壳的卡座和主板以弹片形式接触。易造成不识卡。5 X$ u5 j* e; z# ~
6、BGA封装的集成电路" S$ Z, c: H, F
现在的手机基本上逻辑部份都采用BGA软封装,这类封装特点是球状点接触式,优化点是比一般封装能容纳更多的引脚,可是使手机做的更小,结构更紧凑。但缺点也很明显,就是容易脱焊,也是整机中最薄弱的环节之一。
0 }, K2 [ E0 I7、阻值小的电阻和容量大的电容; V U* M/ n5 V6 z* j! Q
阻值小的电阻经常用于供电线上起保险丝作用,若电流过大,首先会被击穿。另外,供电线路上用许多对地电容来滤波,个头和容量一般较大,若电压或电流不稳定就会击穿电容而漏电。 |
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